近日，德明利发布2024年财报，2024年营业收入47.73亿元，同比增长168.74%；净利润3.51亿元，同比增长1302.3%。今年一季度公司营收为12.52亿元，同比大涨54.41%。

德明利业绩不断上涨背后，是公司以存储主业为核心，持续深化技术创新与产品矩阵升级，在固态硬盘、嵌入式存储等领域的加速突破。更值得关注的是，公司优质产品的不断推出，不仅为其提供了强劲的发展动力，也助力了中国存储行业的国产化进程。

固态硬盘与嵌入式存储成增长引擎，客户资源优势凸显

德明利成立于2008年，是一家全国领先的自研主控芯片的集成电路设计企业。公司于2008年起步于闪存主控芯片与方案设计，逐步向嵌入式存储、企业级存储、内存条产品拓宽布局，完善公司存储产品线。

德明利表示，2024年公司业绩大涨的主要原因是，产品销售量、生产量较2023年度大幅度增加，主要系随着AI、云服务器等技术的高速发展以及政策推动国产化进程，使得国内存储模组厂迎来新的发展机遇；公司持续聚焦存储主业，不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，持续加大研发投入和生产设备投入，进一步提升市场占有率，实现生产、销售规模大幅度提升。

事实上，2024年，德明利产品矩阵持续优化，收入结构正加速向高附加值领域倾斜。在固态硬盘（SSD）方面，2024年收入同比增长235.46%，达23.00亿元，占总营收的48.20%，稳居第一大收入来源，自研主控芯片量产及客户拓展成效显著，企业级SSD实现小批量出货。

在嵌入式存储方面，2024年收入同比暴增1730.60%，达8.43亿元，占比提升至17.67%，成为增速最快的业务板块，凸显公司在物联网、车载电子等新兴市场的突破。

在移动存储方面，2024年收入同比增长29.20%至13.37亿元，但占比降至28.01%，业务重心向技术门槛更高的领域转移。

其实，德明利凭借技术定制化能力与供应链优势，已构建多层次客户生态，在消费电子方面，公司成为多家头部手机品牌存储方案供应商，嵌入式产品导入平板电脑、智能穿戴设备，此外，公司的工规级存储卡应用于电力监控、边缘计算设备，车规产品获整车厂商认可。

持续强化研发投入，产品体系日趋完善

而德明利业绩的大幅增长，还与公司持续强化研发投入，深化产品创新，不断增强核心竞争力有关。

2024年，德明利研发投入达2.03亿元，同比增长88.14%，研发人员数量增至312人，同比增幅达90.24%。公司围绕存储主控芯片核心技术展开攻关，完成新一代SD6.0存储卡主控芯片和SATA固态硬盘主控芯片的量产，并启动PCIeSSD、UFS、eMMC等高端主控芯片的研发。其中，自研SATASSD主控芯片采用RISC-V指令集，支持ONFI5.0接口和4KLDPC纠错技术，适配3DTLC/QLC闪存颗粒，显著提升产品性能和耐用性。

此外，面对AI算力、数据中心及终端智能化需求爆发，德明利加速布局高性能存储解决方案。2024年推出支持PCIe5.0接口的NVMeSSD，读写速度超14GB/s，适配AI服务器场景；同时，工规级产品已覆盖宽温、抗硫化等严苛环境需求。公司表示，未来将依托定增募资9.72亿元，加码PCIeSSD和嵌入式存储研发，推动国产化替代进程，构建“消费级+企业级+工规级”的全场景产品生态。

目前，德明利以“全链路一体化研发生态”为核心，构建了固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大产品线。2024年，嵌入式存储产品成功进入紫光展锐5G芯片平台供应链，企业级SSD通过多家云服务厂商认证并实现小批量出货。此外，内存条产品线覆盖DDR4/DDR5全系列规格，消费级产品已量产，行业客户验证进展顺利。

更值得关注的是，德明利智能制造（福田）产业基地全面投产，其集成SMT生产线、自动化测试设备及企业级存储测试线，其中自主研发设备占比超过30%，基地内拥有业内一流的全自动SMT生产线及自动化配套测试线，包括真空回流焊、3DX-ray检测、数字荧光示波器等高可靠、高性能设备，企业级存储测试线，覆盖市场主流服务器型号，能够满足产品验证与测试需要，为客户稳定供应高性能、高品质产品。此外，基地还套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼容、安全和仿真等实验室，持续为生产流程提供技术支持与创新动力。

行业周期与技术变革共振，存储国产化进程加速

当下，存储行业正处于成长与周期并存的阶段。根据WSTS预测，2024年全球半导体市场将增长19%，其中存储市场有望实现超过81%的高增长，达到1670亿美元。2023-2025年，全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为21.54%、31.25%和31.56%，占半导体市场规模的17.95%、26.65%和27.17%。这表明存储行业在半导体市场中的地位日益重要，市场需求持续增长。

存储技术的不断创新也推动了行业的发展。3DNAND技术的快速发展，各大NAND原厂已推出200层以上堆叠的NANDFlash，下一代产品将向超过300层堆叠的方向发展。QLC技术的成熟度逐步提升，成本优势不断凸显，预计2025年QLC将占到整个闪存产能的接近20%。此外，3DDRAM和HBM技术的发展也为存储行业带来了新的增长点。

中国作为全球最大的存储芯片消费市场之一，本土供给能力仍显薄弱，核心领域自主可控需求迫切。在数字经济高速发展背景下，政务、金融、电信等关键领域的服务器及终端设备亟须构建自主可控的数据安全体系，叠加新兴智能应用场景的爆发式增长和产业政策的有力引导，推动存储芯片国产化进程上升为国家战略层面的重要课题。

不过，中国存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面已取得关键突破，以长江存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国外原厂的技术差距。目前国内存储晶圆原厂、存储模组厂、存储控制芯片厂、封测厂正通力合作，打造技术领先的存储器产品，营造存储产业生态，形成产业闭环。

而德明利正加快主控芯片国产化，推动PCIeSSD及嵌入式存储模组研发，降低对外依赖。公司智能制造基地投产，进一步提升产能与交付效率，助力国产存储生态闭环形成。华源证券最新研报指出，德明利“模组+主控”双轮驱动模式优势显著，随着AI数据中心、车载电子等需求爆发，公司PCIeSSD及企业级存储业务有望打开新增长极。维持“买入”评级。

总体而言，德明利正持续聚焦存储主业，以技术创新为核心，深化企业级存储市场布局，加速主控芯片国产化进程。在行业周期复苏与AI浪潮的双重利好下，公司有望通过产品升级与全球化拓展，进一步扩大市场份额，实现更大的成长！