①复旦大学周鹏-刘春森团队研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片“长缨（CY-01）”，相关研究成果发表在《自然》期刊；
                                    ②该芯片将二维超快闪存器件“破晓（PoX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，实现了400皮秒超高速非易失存储，性能远超现有技术。

①掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。
                                    ②目前国内厂商掩膜版营收体量整体来说相对较低，各厂商正处于技术持续升级、新高端产能即将陆续释放、半导体掩膜版渗透率由1走向N的阶段。

机构指出，半导体材料位于半导体产业链上游环节，对产业发展起到重要支撑作用。受益下游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产加速，国内半导体材料各细分环节有望迎来良好发展机遇。