《科创板日报》4月30日讯（记者 陈俊清） 2024年度科创板人工智能及软件行业集体业绩说明会于4月29日下午举行，天准科技、当虹科技、索辰科技、中科星图、泰凌微、合合信息等23家公司参加。

《科创板日报》记者通过上证路演中心线上参会，并就市场关注的人工智能及软件产业新增长动能、AI对订单的带动情况、国际关税政策变动带来的战略调整，以及当前的行业趋势与竞争情况等进行提问。

多家人工智能及软件企业在业绩会上反映，受益于AI驱动，其订单情况取得新进展，并将进一步加大AI业务的相关研发。另有不少厂商纷纷表示，在当下全球科技竞争日趋激烈的大环境下，加强供与国内应商保持长期良好的合作，进一步提升供应链国产化率。

AI驱动效应明显 多厂商AI业务订单提升

近年来，AI技术的飞速发展为企业的业务增长注入强劲动力。从底层硬件到上层应用，AI的渗透与融合带来了全新的市场机遇，成为众多企业订单增长的核心驱动力。

从硬件层面上看，卓易信息董事长谢乾在业绩会上表示，当前AI服务器市场增长迅速，推理服务器市场需求旺盛，也有望为公司固件业务带来新的增长动力。据其介绍，该公司低代码IDE新产品SnapDevelop的海外版本目前已支持AI辅助业务开发，但该产品目前还在免费试用推广阶段，未产生收入。

泰凌微董事、总经理盛文军表示，今年一季度，该公司销售额实现同比高增长，受益于下游行业数字化和智能化渗透率的持续提升，其在物联网连接市场（智能家居、ESL、办公等）及音频市场的主要客户和新增客户的出货量都有显著提升。此外，一些新开拓的垂直市场，如：智能储能BMS、智能网关等也贡献了新的销售额增长；该公司多个新产品包括端侧AI芯片等都开始批量出货。

天准科技董事长、总经理徐一华也表示，该公司近期订单落地情况良好，其中AI驱动是积极因素之一，包括带来的PCB行业的发展、智能驾驶、具身智能等快速发展。

IDC和浪潮信息联合推出的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》表明，2025年工智能服务器市场将增至1587亿美元，生成式人工智能服务器占比将从 2025年的29.6%提升至2028年的37.7%。另据中国报告大厅网数据显示，全球AI芯片市场需求持续攀升，2025年全球AI芯片市场规模预计突破千亿美元。

《科创板日报》记者注意到，在AI应用层面，多数企业表示，当前AI与公司产品融合度加强，AI相关产品商业化进一步加快。

致远互联董事会秘书段芳表示，AI应用落地以及信创政策的支持，加强了在央国企、制造业、医疗等关键行业的市场领先地位。今年一季度，该公司一级央企客户触达率超过30%，央国企客户合同金额同比增长20.8%，信创专版产品合同金额增长44.3%。

段芳进一步表示，今年一季度，智能制造业、教育、金融、医疗等行业取得进一步突破，其中智能制造业客户合同金额同比增长28.2%。

宝兰德董事长兼总经理易存道表示，该公司目前经营及订单情况正常，AI技术的发展给公司带来了新的机遇，公司成功推出了AI智慧助手及AI智算平台等AI产品且已有相关订单落地。

龙软科技董事长毛善君则表示，矿山领域的AI应用侧能力体系逐步丰厚，视频智能分析系统等AI业务成功实现研发技术的商业化运用落地。近期参加行业展会，公司AI相关产品受客户关注度日益提高，公司订单中包含AI内容的比重逐步增加。

国内厂商合作进一步加强 国产化率提升成为重点

近期，国际形势及出口政策不确定性增强，科技产业的自主可控已成为企业发展进程中关键的考量因素。避免芯片、中间件等基础技术领域面临“卡脖子”风险，提高供应链国产化率现状成为企业关注的重点。

龙软科技董事长毛善君在业绩会上表示，目前该公司的主要产品已经全部实现了国产化适配，从供应链国产化的角度公司不受影响。项目上使用的硬件和中间件，在国产化上均能找到相应的替代。

卓易信息董事长谢乾则在业绩会上表示要加强与国内计算机设备厂商的紧密合租，“在信创市场上，公司作为独立固件供应商已经在国产自主可控的信创领域积累了较高的市场声誉及客户基础，将继续保持与海思、海光、飞腾、兆芯等国产芯片厂商及华为、浪潮、联想、超聚、新华三等计算设备厂商的紧密合作，确保技术处于领先地位。”

谢乾进一步表示，该公司是海光、兆芯、龙芯、飞腾等国产芯片厂商的生态合作伙伴，也是欧拉开源社区、开放麒麟社区(openKylin)成员，其正在行业内积极参与固件相关行业标准、国家标准的编制，积极与行业伙伴一起共同推动国产信息化产业生态的完善和发展，实现自主可控的产业目标。

谢乾认为，随着国产替代趋势的不断推进，固件业务迎来了非常好的发展机遇。在金融、电信、电力等行业，固件国产替代空间广阔，这对于公司的固件业务来说，是一个重要的市场机遇。从目前订单情况来看，公司固件业务持续稳定发展前景乐观。

当前，国产工业软件行业面临技术积累相对薄弱、用户生态依赖国外产品等挑战。索辰科技独立董事楼翔对此表示，公司持续保持高研发投入，不断优化产品结构和业务领域，以保持竞争优势和推动技术创新，蓄力未来发展。市场方面，该公司立足特种行业、持续拓展民用高端制造各个领域，深化垂直场景应用，联合产业链共建生态，致力于推动国产替代与行业标准制定，逐步打破海外垄断。

对于美国关税政策影响，天准科技董事长、总经理徐一华向《科创板日报》记者表示，该公司销售给国外消费电子大客户的设备，最终使用都在国内、东南亚、印度等地，设备不会进入美国，不会受其增加关税的影响。该公司的智驾域控产品目前正积极推进业务，尽力争取订单落地。

AI快速发展下竞争格局呈现多元化

随着行业内众多企业纷纷加大在人工智能领域的研发投入，市场竞争日益激烈。

当虹科技独立董事闵诗阳表示，随着AI人工智能、大模型、AIGC及元宇宙等技术的兴起和发展，给行业带来了新机遇和挑战，会形成更加复杂和多元的竞争格局，体现在参与者多元化、区域集群分化、产业链细分等方面。

闵诗阳认为，竞争点主要在技术创新投入、应用场景的落地和人才储备等方面。公司基于AI大模型技术对传媒文化、工业与卫星、智能网联汽车等各大业务方向的产品做了创新升级，AI的应用在公司的三大业务方向均有体现，都有对应的场景和使用落地，未来覆盖的行业和业务场景更多应用更广泛。

宝兰德董事会秘书张增强在业绩会上表示，随着人工智能产业的高速发展和以DeepSeek为代表的大模型技术取得显著进展，人工智能产业迈入了新的发展阶段，以算力为代表的AI基础设施纳入国家顶层设计，相关企业结合自身技术积累不断推出新技术新产品，力求在新的竞争格局下取得优势地位，不同产品的竞争侧重有所不同，技术的领先性、适配性、销售渠道及是否贴近应用场景等都是重要的竞争要素。

泰凌微董事、总经理盛文军则从无线连接芯片行业角度对市场发展情况进行了阐述。他认为，在物联网和智能设备领域，对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。

无线连接芯片的发展呈现出以下新特点：一是芯片制造工艺的持续进步，先进的工艺不断涌现，使得芯片性能大幅提升、功耗显著降低；二是全球芯片产业链的重塑，国际贸易摩擦和地缘政治因素导致供应链的不确定性增加，各国纷纷加大对本土芯片业的扶持力度，推动产业的多元化和自主化发展；三是人工智能和机器学习技术的融合，为芯片设计带来了新的挑战和机会，芯片需要具备更强的计算能力和更高的能效比，以满足智能设备对实时数据处理的需求。