Anthropic据报计划年底拥有约5吉瓦可用算力！科技巨头资本开支持续扩张线下，分析师看好光互联是AI算力基础设施里“增长弹性”最突出的核心赛道，这家公司已开发CPO无源内连光器件系列产品，另一家在OFC全球光通信大会上展示了800GZRLite光模块的全栈光互连解决方案。

长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产！机构称半导体设备行业在AI需求增长、存储扩产、先进制程与先进封装升级推动下正迎来发展机遇，这家公司的客户包括长鑫存储，另一家应用于存储芯片测试的产品正处于客户端验证阶段。

①先进封装+存储芯片+CPO，有存储芯片封测业务，重点加快2.5D技术平台产品量产进程及CPO技术研发落地，板级封装产品已小批量生产，这家公司获净买入；②光通信测试+CPO，光通信测试仪器覆盖光学、信号通信及光连接测试，硅光晶圆产品已完成发布验证并获市场认可，NPO相关测试产品正在拓展，机构大额净买入这家公司。

MCU+光模块，已发布用于800G高速光模块MCU产品，光模块AFE产品实现量产，AI服务器电源芯片技术攻关顺利，推出第五代精简指令集双核MCU芯片，这家公司IGBT、MOSFET产品竞争力不断增强。

格芯与迈威尔共同推进下一代光学连接技术，机构称光互连已站在AI产业链的核心，这家公司子公司已进入格芯供应链体系，另一家子公司与格芯达成战略合作并发布硅光产品。