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英集芯2024年净利润同比大增323% 多元化布局打开持续增长空间
得益于消费电子市场回暖及新兴业务放量,英集芯2024年度实现业绩大丰收,其中归母净利润相比上年更是大增超3倍。在不断夯实电源管理芯片和快充协议芯片领域领先优势的基础上,英集芯还积极布局了汽车电子、AIoT、新能源等战略新兴市场。

得益于消费电子市场回暖及新兴业务放量,英集芯2024年度实现业绩大丰收,其中归母净利润相比上年更是大增超3倍。在不断夯实电源管理芯片和快充协议芯片领域领先优势的基础上,英集芯还积极布局了汽车电子、AIoT、新能源等战略新兴市场,着力发展车规级芯片、AI电源管理芯片、储能BMS芯片等高附加值产品线。长期来看,随着下游应用场景的不断丰富和需求的不断释放,英集芯的多元化布局有望为公司打开持续增长空间,注入长期发展动力。

净利润同比大增323% 高附加值产品线部分实现量产

最新披露的2024年年度业绩报告显示,报告期内英集芯分别实现营业收入14.31亿元,相比上年增长17.66%;实现归母净利润1.24亿元,同比增长高达323%。同期,英集芯主营业务毛利率较上年提升2.26个百分点,加权平均净资产收益率则同比提高4.94个百分点。

得益于消费电子市场回暖,英集芯继续将电源管理芯片和快充协议芯片的领先优势转化为业绩增势。报告期内,英集芯电源管理芯片实现营业收入10.63亿元,同比增长25.15%,毛利率提升1.24个百分点;快充协议芯片业务实现营业收入3.39亿元,毛利率则提升了5.32个百分点。

同期披露的2025年一季报则显示,英集芯报告期内分别实现营业收入3.06亿元、归母净利润1963.91万元,分别较上年同期增长17.25%、395.62%,经营基本面持续向好。

在夯实优势业务板块领先优势的同时,英集芯在新兴产品线的战略布局也为公司带来业绩贡献。

2024年,英集芯围绕着“电源管理+信号链”的双轮驱动战略,积极把握汽车电子、新能源、PMU电源管理、智能音频处理、AIoT等市场机遇,着力研发车规级芯片、新能源芯片、PMU芯片、AI电源管理芯片等高附加值产品线,通过公司早期客户积累,实现了研发资源与市场需求的高度协同,部分产品已实现量产,对拉动公司整体业绩的高速增长注入了能量。

如在汽车电子领域,公司成功研发的符合AEC-Q100标准的车规级车充芯片,已顺利导入国内外汽车厂商,完成规模量产;在新能源领域,公司研发的多款集成MPPT算法的DC-DC芯片产品,已导入全球领先的光伏逆变器厂商和储能系统供应商的供应链体系。

在PMU领域,凭借在电源管理技术领域的深厚积累,公司持续专注多个PMU项目的研发投入工作,产品广泛应用于4G/5G通信、智能家居、智能电网、AI服务器等领域。报告期内,公司PMU业务取得突破性进展,该产品已成功导入头部客户,得益于技术领先优势和市场认可度提升,PMU产品线营收呈现加速增长态势,已成为公司重要发展方向。

此外,在智能音频领域,公司自主研发的“微型声重放系统技术”在应用终端实现了较大的突破。目前公司智能音频功放芯片的研发进程已取得一定成果,该系列产品已完成技术验证,目前正处于客户送样测试阶段。在AC-DC领域,公司研发的AC-DC产品已成功通过技术验证,并进入全球一线手机品牌供应链,实现了规模量产。

目前,英集芯“电源管理+信号链”双轮驱动,汽车电子、新能源、PMU电源管理、智能音频处理、AIoT等多元化产品布局的发展格局业已形成,并呈现出积极向好的发展势头。

新赛道蕴含新机遇 英集芯筑牢长期发展根基

作为一家在电源管理芯片和快充协议芯片领域具备领先优势的厂商,下游应用场景的不断丰富为英集芯后续的业绩增长创造了空间。

随着芯片技术的创新与提升,近年来电源管理芯片的应用范围还在持续扩张,在人工智能、物联网、云计算、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。例如,随着汽车电动话和智能化的发展,车载电源管理芯片的需求正在快速增长。TechInsights的研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。此外,AI浪潮席卷之下,GPU、CPU等算力芯片向更高性能升级对供电系统提出更高要求,并将有力带动电源管理芯片的需求。与此同时,在无线充电、TWS耳机、可穿戴等应用场景,电源管理芯片的渗透率也在逐步提升。

智能电子设备在追求轻薄、便携的同时,对续航的需求也在进一步提升,这使得快充协议芯片的应用场景被拓展至更宽广的领域。除快充电源适配器、智能手机、平板等电子设备外,快充在电动工具、智能家居设备领域的渗透和普及,将是快充协议芯片的另一片蓝海。

除上述优势业务之外,在信号链领域的前瞻性布局,则为英集芯的持续增长提供了更多可能性。

信号链产品的市场机会,主要得益于其下游应用广泛。如作为系统互联、数据传输核心元器件的高速接口芯片,其广泛应用于手机、平板、可穿戴设备、车载显示等各个场景下。终端设备数量和传输数据数量高倍增长,推动了信号传输技术的发展换代,有助于高速传输介面芯片市场快速成长。智能音频芯片亦是如此,设备小型化、便携化趋势之下,音频功放芯片逐步向智能化、节能化、高效率等方向突破演进,并由此带来新的市场机会。此外,BMS作为快充技术的核心部件,也将受益于电动车、智能家居、便携式储能的产品持续放量和快充技术的渗透。据前瞻产业研究院统计,2021年全球BMS市场规模为65.12亿美元,预计2026年可达到131亿美元,CAGR达15%。

新赛道蕴含新机遇,英集芯的前瞻性战略布局已经步入收获业绩增量的通道。未来,英集芯的发展战略将继续聚焦产品布局、技术创新、汇聚人才及产业整合四大核心方向。通过在新兴产业领域的布局构建多元化产品矩阵,继续提升核心竞争力,不断拓展新的市场机会,为长期可持续发展注入源源动力。

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