日本三井金属拟调涨半导体极薄铜箔价格，AI驱动PCB材料升级下，高速铜箔加速进入HVLP4世代供需缺口有望加大，这家公司HVLP4铜箔已通过下游客户全流程测试，另一家开发的新一代HVLP铜箔已通过多家行业头部PCB厂商的认证。

三星电子计划第三季度量产SiC功率半导体样品，需求端全面爆发推动碳化硅行业规模快速扩张，这家公司相关产品市占率稳居全球前三，另一家碳化硅业务实现8英寸工艺升级。

全国卫星互联网系统与服务标准化技术委员会获批成立，机构称卫星互联网构成高确定性主线，这家公司已形成卫星导航定位技术领域独特商业模式，另一家已取得低轨卫通天线的量产订单。

常压下超导转变温度纪录刷新，机构称可控核聚变将推动高温超导磁材需求，这家公司带材客户包括能量奇点、星环聚能等企业，另一家子公司从事多种超导材料研发销售。

①光互连+Micro LED，Micro LED已拓展至智算中心光互连场景，这家公司同步加码研发车载TFT-LCD及OLED驱动集成芯片；
            ②变压器+算电协同，变压器产品成功切入欧洲电网及数据中心供应链，这家公司海外订单增长，子公司已实现自有算力资源的陆续交付。