4月26日凌晨，立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）发布了2024年年度报告。

在全球经济面临诸多不确定性的背景下，公司凭借深厚的产业积累和前瞻的战略布局，整体业绩实现稳健增长，全年营业收入达到2687.95亿元人民币，同比增长15.91%；归属于上市公司股东的净利润更是达到133.66亿元，同比增长22.03%。

尤为引人注目的是，在消费电子主业稳健发展的同时，公司的通讯及数据中心业务板块展现出强劲的增长活力和巨大的发展潜力。

年报显示，2024年，公司通讯互联产品及精密组件业务实现营业收入183.60亿元，同比增长高达26.29%，远超公司整体营收增速，在总营收中占比提升至6.83%。

这一亮眼表现不仅彰显了立讯精密在该领域的深厚技术实力和市场竞争力，更进一步巩固了其作为公司“第二增长曲线”的战略地位。

在全球AI浪潮汹涌、算力需求呈指数级攀升的大背景下，立讯精密精准把握行业脉动，依托长期积累的技术优势和高效的智能制造平台，其通讯及数据中心业务正加速驶入发展快车道，为公司注入源源不断的增长新动能。

消费电子业务稳中有升，通讯与数据中心业务加速前行

作为立讯精密发展的基石与营收贡献的绝对主力，消费电子业务在2024年继续展现出强大的韧性与活力。面对全球消费电子市场的显著复苏与AI技术应用带来的新机遇，该业务板块实现营业收入超2240亿元人民币，同比增长13.65%，市场地位持续巩固。

立讯精密在消费电子领域深耕多年，一方面通过强大的垂直整合策略，持续稳固并深化OEM业务。从连接器、声学器件、精密结构件到各类功能模组（如SiP、无线充电、屏幕模组等），再到系统集成环节，公司凭借前沿的材料创新、先进的工艺制程优化以及AI与数字孪生等智能制造技术的应用，为国际一流客户稳定输出高质量、高附加值的产品与服务，确保了产品一致性并提升了生产效率与成本控制水平。

另一方面，立讯精密依托长期服务顶尖客户所积累的声、光、电、热、磁、射频、结构件等深厚的底层技术经验与跨学科融合应用能力，正大力拓展ODM业务版图。公司为全球知名消费电子品牌及创新活力品牌，量身打造覆盖产品设计、开发、量产、测试、品控、供应链管理等全流程的一站式解决方案，产品已涵盖智能AR/VR眼镜、智能声学产品、智能办公设备、智能家居及户外智能设备等多个热门品类，客户矩阵与市场份额均在稳步扩大，进一步夯实了公司在消费电子行业内的领先地位。

此外，立讯精密通讯及数据中心业务在2024年成绩斐然，营收同比增长超26%，毛利率达16.40%，公司“第二增长曲线”战略地位正不断强化。

探究其高速增长的背后，是内生技术实力与外部市场机遇的双重驱动。

内生动力源于长期的技术深耕与平台赋能，立讯精密始终将研发创新置于发展核心，2024年研发投入高达85.56亿元，占营业收入比例为3.18%。

在通讯及数据中心领域，公司已构建起覆盖“声、光、电、热、磁、射频、结构件”等底层技术的完整能力拼图，并搭建了面向多场景应用的通用技术平台。基于此，公司前瞻性地布局了数据中心核心零组件，并创新性地打造了面向AI整机柜的核心零组件整体解决方案，该方案全面涵盖铜缆高速互连、光高速互联、热管理及电源管理四大关键模块。

强大的“芯片-模块-系统”垂直整合创新链，结合公司领先的智能制造与数字化管理能力（如自动化工厂、AI算法应用、数字孪生技术乃至“黑灯工厂”示范样板的打造），使得公司能够高效地将技术优势转化为高品质、高良率、具有成本竞争力的产品和服务，快速响应客户多元化、定制化的复杂需求。

截至2024年末，立讯精密及子公司累计持有专利已达7,164项，这为通讯业务的高速发展奠定了坚实的技术基石。

外部机遇则主要来自AI技术的爆发式应用。

立讯精密在年报指出，随着AI应用在全球范围内的爆发式增长，AI数据中心对于算力、数据传输速率与质量、散热及能源管理的需求呈现指数级攀升态势。立讯精密凭借对行业趋势的敏锐洞察和前瞻布局，精准抓住了这一历史性机遇。

AI大模型训练和推理对数据传输带宽、速度和稳定性的要求越来越高，直接驱动了高速连接器、光模块等产品的需求激增；同时，算力提升带来的设备发热量剧增，使得高效散热成为AI终端产品迭代升级的关键技术之一；数据中心巨大的电力消耗也对电源管理方案提出了更高要求。公司恰恰在这些关键领域拥有核心技术和解决方案，从而能够充分受益于AI催化下的下游客户（尤其是AI智算中心客户）的需求释放。

一系列创新成果是公司技术实力的最佳证明，报告期内，立讯精密在数据中心业务领域取得多项突破性成果：

在铜连接领域，224G KOOL IOCPC（共封装铜互连）作为前沿方案，突破性地将高速连接器与芯片基板直接集成，凭借超高密度、极低损耗与串扰控制及低功耗特性，系统性地攻克了AI智算时代传统PCB布线的技术瓶颈。

Intrepid Cable Cartridge高速背板互连系统专为超大规模AI智算集群柜内互连设计，集成三向浮动导向与定制化公差补偿技术，解决了高密度、高可靠性连接的行业痛点，并已成功应用于ETH-X智算平台。

基于自研Optmax裸线技术打造的1.6T OSFP ACC有源铜缆，为高端数据中心提供了高带宽、高可靠性的高速铜互连方案，有效助力AI/ML集群快速扩展。

在光连接领域，1.6T OSFP DR8光模块采用创新性硅光混合集成架构，搭载Marvell低功耗DSP芯片，并结合自主开发的热仿真系统，使单通道速率成功突破200Gbps。

800G OSFP光模块依托公司成熟的硅光封装工艺技术，量产产品误码率表现优异且稳定，较行业标准实现数量级提升，已顺利通过头部AI智算中心客户测试验证，并实现多家国际头部客户的量产交付，获得市场与客户高度认可。

精准布局契合市场脉动，未来增长空间广阔可期

眼下，服务器的需求仍在不断增长。投行Evercore ISI基于AI基础设施和传统计算市场复苏的双重驱动，预计2025年服务器市场整体收入同比增长25.3%，其中AI服务器贡献显著

这为立讯精密通讯及数据中心业务提供了的快速发展的市场环境。而立讯精密能把握住这一历史机遇，则依托其在消费电子领域建立的坚实基础，并成功实现了能力的迁移与赋能。

首先，公司全面的战略布局与强大的平台支撑相得益彰，公司围绕通讯及数据中心构建了覆盖铜缆高速互连、光高速互联、热管理、电源管理四大模块，提供从核心零组件到 AI 整机柜的整体解决方案能力，并积极拓展 4G/5G 基站射频等传统通信产品版图。

这种全面的产品矩阵之所以能够快速建立并高效运转，很大程度上得益于公司在消费电子领域锤炼出的世界级精密智能制造平台、全球化供应链管理能力和对“声、光、电、热、磁、射频、结构件”等底层技术的通用化、平台化应用能力。

这些经过大规模、高复杂度产品验证的成熟体系，为通讯及数据中心业务的高起点发展和快速响应客户需求提供了坚强后盾。

其次，深化客户合作，产业生态协同效应凸显，秉持“与凤凰同飞”的理念，立讯精密已成为海内外头部通信运营商、AI 智算中心客户的核心合作伙伴，能够提供高度定制化的解决方案。这种深度绑定和协同开发，离不开公司长期服务全球顶尖消费电子客户所积累的信任基础、项目管理经验和协同创新模式。

同时，公司积极携手产业链上下游，特别是国际头部芯片企业（如在1.6T光模块中与 Marvell 的深度合作），构建“芯片-模块-系统”全流程创新协同体系，这种开放合作的生态思维，同样是在服务要求极致的消费电子市场中磨练出来的宝贵财富，有效缩短了通讯产品的研发周期，提升了性能与质量。

再者，子公司创新活跃，技术成果加速涌现。作为光/电互联技术创新的重要力量，子公司立讯技术近期推出的OSFP 224G 连接器便是一个典型例证。该产品不仅以 1.6Tb/s 的总带宽轻松适配下一代 102.4T 交换机架构，更以其向下兼容 112G 实现平滑升级、高端口密度和采用新工艺（MIM）带来的卓越信号完整性等特性，精准解决了 AI 时代数据中心演进的核心痛点。

立讯精密对通讯及数据中心业务的长远发展信心十足，战略路径清晰，业务发展将持续受益于 AI 算力需求爆发和数字基建的行业红利；秉持“应用一代、开发一代、预研一代”的理念引领技术前沿；在巩固电连接、光连接领先地位的同时，前瞻布局散热和电源领域，提供更全面的 AI 算力高速互联解决方案；并以灵活的“三新”业务拓展模式（老客户新产品、老产品新客户、新客户新产品）深化市场。

这条加速奔跑的“第二增长曲线”，正与公司在消费电子、汽车电子领域的深厚积累形成日益强大的协同效应，共同驱动立讯精密在全球高端制造的版图中持续领航，为股东、客户及整个科技产业创造长期且可持续的价值。