《科创板日报》4月26日讯（记者 吴旭光） 近期自主可控、本土化替代主题热度升温。

截至4月25日收盘，科创半导体材料设备指数（950125）、中证信创等指数（931247）继续翻红，涨幅分别为0.79%和1.20%。

同日，中共中央政治局召开会议，会议强调，加强融资支持，培育壮大新质生产力，打造一批新兴支柱产业，创新推出债券市场的“科技板”，加快实施“人工智能+”行动等。

“债市‘科技板’的推出和进一步发展完善，将为科技企业带来源源活水，助力我国关键核心技术的突破。”有市场分析人士表示。

在政策加持下，半导体等“硬科技”板块或迎来发展机遇。

华福证券认为，2024年全球半导体设备市场规模同比增长10%，达1171亿美元年度销售额历史新高。国内作为最大半导体设备市场，投资同比增长35%，达到496亿美元。“本土半导体设备商和材料企业已经覆盖了丰富的产品线，技术先进性持续提升，本土化替代有望加速。”

科创半导体材料设备指数（950125）是反映科创板内半导体材料与设备领域上市公司整体表现的重要指标。半导体设备和材料行业是重要的本土化替代领域，具备本土化率较低、本土化替代天花板较高属性，充分受益于人工智能革命下的半导体需求扩张。

当前，半导体设备和材料市场挑战与机遇并存。其中，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位；对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，预估国产化率仍低于10%。

得益于政策支持，国产半导体领域获得更多资源倾斜。从一级市场首发募资来看，自2022至2024年，半导体公司年度募资金额占A股整体募资比重持续超过10%。

近日，中国建投投资研究院和社会科学文献出版社发布的2025年《中国投资发展报告》（下称“报告”）中亦表示，2025年，以半导体集成电路等为代表的硬科技领域，仍是各类机构的重要投资方向，投资金额占比有望升至80%以上。

科创半导体材料设备细分公司较多，包括衬底材料、工艺材料、封装材料、材料制造设备和封装测试设备等环节。

国泰基金国泰金鑫基金经理于腾达在接受《科创板日报》记者采访时表示，在硬科技领域的个股、细分行业、中观行业的筛选上，主要依据“空间-景气-估值”体系对相关标的进行打分，偏好空间大、景气度高的标的，同时对估值指标有一定参考。其中，空间是最重要要素，带来空间级别越大，行情级别越大。而短期的景气度，会持续性决定预期兑现速度。

“估值会成为阶段性掣肘，但在成长股中往往会被超预期的表现抹平。我们运用以上三要素判断硬科技成长股的投资价值。值得注意的是，在大空间行业的景气上行周期，可以忍受较高的公司估值，但如果个股只有估值便宜，不建议轻易买入。”于腾达补充说道。

展望后市，在2025年《中国投资发展报告》发布会上，中国建投投资研究院主任张志前对《科创板日报》记者表示，我们认为2025年A股将企稳回升。上涨幅度10%以上，最高可能会触及4000点。

张志前分析表示，国内资本市场的改革有望进一步深化，推动价值提升和估值重塑。A股市场的估值驱动迈向盈利驱动。“当前A股估值不高，伴随上市公司的盈利，有望回升。当前货币宽松、资金宽松，应对不确定性，市场会进一步宽松，利好股市。”