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20:04 台积电预期2027年量产SoW-X封装系统 运算能力升至40倍
《科创板日报》25日讯，台积电将扩充先进封装CoWoS产能，今年将推出SoW-X（System on Wafer-X）导入系统级封装，预计2027年量产。新品光罩尺寸增加9.5倍，相比目前CoWoS解决方案增40倍运算能力。 (台湾工商时报)
台积电 半导体芯片
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