4月24日晚间，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）2024年年度报告及2025年第一季度报告发布。过去一年，兴森科技的多项业务展现出韧性，更重要的是，最新出炉的成绩单凸显了其在FCBGA封装基板领域进行战略布局的决心，特别是在当前国际贸易形势复杂多变、关税风波为半导体行业再添不确定性的大背景下，兴森科技攻坚国产化的布局显得尤为重要。

持续苦练内功 双主业营收增长

兴森科技2024年报显示，公司在报告期内实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%；经营活动产生的现金流量净额3.76亿元，同比增长199.53%。今年一季度，兴森科技则实现营业收入15.80亿元，同比增长13.77%。

据悉，兴森科技主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，经过31年的持续深耕与发展，具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发-设计-制造-SMT贴装的一站式服务。

过去一年，兴森科技围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。

一方面，受益于行业复苏，PCB业务收入表现维持稳定，实现收入43.00亿元，同比增长5.11%，毛利率26.96%。其中，子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，目前兴森科技已对其进行调整，并同步导入数字化体系，此后宜兴硅谷将集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场；北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，其受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入8.61亿元，净利润1.36亿元。

另一方面，去年其半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入12.85亿元，同比增长18.27%。其中受益于CSP封装基板业务的贡献，IC封装基板业务实现收入11.16亿元，同比增长35.87%。去年，CSP封装基板业务进一步提升了射频类产品比重，并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价的方向拓展因而有所优化，收入实现较快增长。广州兴科项目当前订单需求持续向好并已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。同时，半导体测试板业务平稳发展、其良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品的占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长，整体发展前景良好。

不过根据最新年报，FCBGA封装基板业务仍处于投入期，受限于行业需求不足、认证周期较长以及订单导入偏慢，去年兴森科技的归母净利润承受了一定压力——但即便如此，兴森科技在FCBGA封装基板领域的投入并未减少，据兴森科技披露，去年FCBGA封装基板项目整体费用投入达7.34亿元，显示出兴森科技在战略上对于这一业务的重视。

多年以来，兴森科技持续苦练内功，不断进行工艺能力创新，根据CPCA发布的第二十三届中国电子电路行业排行榜，兴森科技在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供应商，兴森科技位列第三十名。同时，兴森科技被认定为“国家知识产权示范企业”，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。

2024年，兴森科技研发费用为4.42亿元，占营业收入比例为7.60%；兴森科技及下属子公司累计申请中国专利75件，已授权中国专利31件，新获注册商标14件，新发表论文2篇。截至去年末，兴森科技及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利616件，累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87件；软件著作权85件，美术著作权1件；累计发表论文271篇。

兴森科技领先的研发创新能力也频获外界认可。年报显示，去年兴森科技“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。

兴森科技表示，公司全员将在董事会的带领之下，坚守“先进电子电路主业”，通过数字化转型和高端封装基板战略为客户提供高可靠、高技术、高价值、高满意度的解决方案，全面提升客户满意度，实现经营业绩的持续改善提升。

具体来看，传统PCB样板业务之外，兴森科技将推进数字化管理系统在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板业务板块的落地，推动供应链数字化、工程自动化、工艺数字化和工艺知识库的能力提升，实现从设计、制造、供应链、物流环节的数字化体系建设和完善。

FCBGA封装基板领域，兴森科技将持续加大研发投入和工艺能力创新，一方面努力实现行业领先的良率水平和交付表现，为后续大批量量产打下基础；另一方面加强市场拓展能力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓展海外标杆客户实现出海。

此外，兴森科技将深入践行“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，通过客户分级分类规则，重点围绕TOP客户的顾客满意度，通过全系统、全流程、全过程“零缺陷管理”来实现客户满意度提升，并坚持以客户满意为导向提供准确而高效的服务，实现共同成长。

战略投资FCBGA封装基板攻坚国产化

实际上，在兴森科技的主业中，FCBGA封装基板布局尤为值得关注——FCBGA封装基板项目为兴森科技的战略性投资，兴森科技自2022年起正式进军FCBGA封装基板领域，经过持续投入，目前已取得显著进展。

据兴森科技今年1月最新披露的调研纪要，截至目前，其FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超35亿元，第一期第一阶段产能建设基本到位。截至目前，该项目已完成验厂客户数达到两位数，样品持续交付认证中，良率持续改善中，样品应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机晶片、网卡、通信产品等，具体应用视终端客户产品应用而定。

值得关注的是，FCBGA封装基板长期以来被国外厂商垄断，国内企业面临着“卡脖子”的困境。

近期美国政府掀起的关税风波愈演愈烈，多国均表示正在评估美国关税政策对相关业务带来的冲击。由于美方朝令夕改，当前关税形势尚未明朗，这对于处在关键核心科技领域的半导体行业带来了更多不确定性。

自2018年以来，美国商务部工业与安全局（BIS）就开始实施对中国企业的“实体清单”制度，通过将特定中国企业列入该清单，限制其获取高端芯片及其他关键技术；2022年11月，美国进一步强化了对中国的技术出口管制措施，特别是针对高算力芯片以及先进芯片设备的出口，旨在进一步制约中国半导体产业的发展；随着2025年1月31日BIS新的出口管制白名单规定的生效，全球仅有通过7家先进封装厂获得了BIS认证，值得注意的是，获得认证的企业中没有一家中国大陆企业。

这意味着，台积电等境外厂商将停止向大陆供应16nm及以下更先进制程的芯片，新规已经影响到中国芯片设计厂商, 封装厂等相关先进产业的生产与交付，也严重影响到中国FCCSP、FCBGA等封装基板的交付节奏。正因此，目前正处于半导体产业国产替代的攻坚期。

而FCBGA封装基板正是现代半导体封装技术中的重要组成部分。在摩尔定律接近极限、晶圆制程成本过高背景下，先进封装技术在产业链中的重要性日渐突出，高端封装基板是支持先进工艺下巨量I/O提升的核心载体。据了解，FCBGA封装基板高性能和高密度的特点使其成为高端芯片封装的理想选择，主要用于高性能芯片，如CPU、GPU、FPGA等，适用于人工智能、5G基站、数据中心、智能汽车等对数据处理和传输要求极高的应用场景。

在此背景之下，尽管FCBGA封装基板现阶段尚未形成规模效应，导致经营层面面临一定压力，但兴森科技为了解决国内高端封装基板供应的“卡脖子”问题仍坚定不移地推进业务。

展望2025年，兴森科技预计FCBGA封装基板项目小批量订单会逐步上量，公司一方面将持续投入资源提升技术能力、工艺能力和产品良率，通过工厂层面的良好运营表现增强客户信心，为更多打样机会和量产订单的导入打下坚实的基础；另一方面将加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，把握海外客户供应链本土化的机会，争取2025年完成海外客户产品认证。同时，工厂层面亦将加强成本管控，优化资源配置，持续降本减负。

面向未来，兴森科技已确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的愿景。

据Prismark报告，PCB行业2024年-2029年产值预计从736亿美元增长到947亿美元，五年复合增长率为5.2%，而受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业发展，以18层及以上PCB板、高阶HDI板为代表的细分市场预计将迎来强劲增长，后续兴森科技传统PCB业务发展有望提速。同时在FCBGA封装基板业务领域，凭借坚定的战略布局和持续的技术创新，兴森科技不仅为其未来的可持续发展奠定了坚实基础，更有望在国产替代的攻坚期取得突破。随着技术的不断突破和市场的逐步拓展，兴森科技将在半导体封装基板领域发挥更重要的作用，为我国半导体产业的自主可控贡献力量。