财联社4月25日电,泰凌微(688591.SH)发布投资者关系活动记录表公告称,目前端侧AI已量产的第一个项目是音频类产品,芯片已开始出货,客户正在生产或即将进入生产,预计今年上半年产品上市,是国内头部音频类客户采用。同时,还有多个端侧AI项目在进行,包括智能穿戴、运动监测类产品、电动工具、追踪器、汽车防盗器以及基于Matter标准的智能家居产品等,这些项目在接下来几个季度陆续有落地量产的机会。端侧AI需求趋势明确,与公司原本的物联网连接市场重合度高,后续会有爆发式增长的机会,且端侧AI芯片多为高端芯片,产品售价比仅做连接的传统芯片明显要高。