编者按：他们创办的公司或已是独角兽，或刚启动种子轮，或已家喻户晓，或长期身居幕后，或正起于微末，但他们都是中国新经济的微观脉搏，是这轮产业和技术升级的微观主导者和实践者，不同行业成千成万的他们的身影汇聚，投射变革的洪流。

由财联社和《科创板日报》联合发起的 “连线创始人/CEO”栏目，主要关注创新创业型企业，以企业创始人/CEO的访谈为一手信源，让成长中的创业公司走入公众和市场视野，并发掘最新技术和产业趋势。

《科创板日报》4月25日讯 在全球半导体产业竞争日益激烈的当下，EDA（电子设计自动化）作为芯片设计的核心支撑技术，对国产供应链的重要性不言而喻。

今年以来，在国际技术封锁与市场需求迭代的双重压力下，国内EDA行业显现出结构性转变：老牌企业加速技术栈升级与产业整合，新兴厂商则在AI驱动设计、云原生EDA等赛道开辟新战场。龙头、新秀，无一不在面对激烈的市场变化做出应变。

在2025年初，EDA独角兽企业芯华章进行了一次大刀阔斧的组织架构调整：启用两位资深产业专家担任联合CEO，将研发与市场团队深度整合，而创始人王礼宾退至幕后并以董事长身份专注融资与资源整合工作。

在外界看来，这对芯华章来说无异于一次新生。

芯华章新任联合CEO谢仲辉却认为，此次调整只是芯华章EDA 2.0战略的一贯延续。

从战略调整，到技术定义、突围，从深耕本土，到眺望全球市场，这家成立仅五年的企业如何定位自身角色？未来如何践行其EDA 2.0战略？

近日，芯华章两位CEO接受了《科创板日报》的专访，首度系统性解读公司当前发展逻辑与未来目标。

打一场敏捷响应之战

在今年初的芯华章组织架构调整中，将研发与市场团队深度整合，这在初创半导体产业公司中较为少见。对芯华章而言，此次架构变革不是简单的部门整合，而是战略重心向市场需求倾斜的重要信号。

对于驱动芯华章做出这一转变的原因，谢仲辉向《科创板日报》表示，一方面其产品序列已经趋于完善。通过团队前期资本端融资以及七大产品线开发，基本解决了EDA工具从0到1的打磨。现阶段要做的是通过产品创新，最终实现向智能化发展。

据了解，按照芯华章对其EDA 2.0产品的设想，未来工具发展主要有三大路线，首先从自动化到智能化发展包含了AI技术的更多应用，其次通过开放工具API实现生态合作平台化，另外还有结合生态伙伴开拓EDaaS（Electronic Design as a Service），届时将能够在未来多样化的定制芯片。

另一方面，芯华章在EDA工具开发过程中关注到了，依托于客户需求进行路径创新的重要性，并且市场需求也正在经历快速的变化，比如需要借助AI等更灵活的技术，实现方案质量提升。

这一调整符合行业对EDA产品本质的认知，即工具要服务芯片设计，脱离客户场景的技术先进性，则会失去意义，尤其是在当前激烈变动的市场环境中。

谢仲辉表示，创新的理念是持续满足市场需求，而市场需求是很动态的，国际EDA巨头虽占据主导地位，但其标准化工具难以满足国产芯片在工艺受限下的创新需求。对芯华章而言，帮助客户最大化扩大优势的策略就是快速反馈，保持其竞争力。

而上述目标的实现以及追上市场新变化，靠过去的公司体系架构和部分人员认知跟执行力，不足以有实质性推进。“通过把公司不同业务单元的藩篱打开，才能解决优化受限的问题，更好发挥1+1>2的能力。”谢仲辉如是称。

谢仲辉在半导体领域从业近30年，曾在芯片设计企业、晶圆代工厂、EDA公司等，从事芯片设计、工艺集成、技术市场以及销售等工程和管理工作，有着产业链全流程工作经历。另一位联合CEO齐正华，在复杂系统EDA研发项目及团队管理方面也有着二十多年的丰富经验。

谢仲辉在加入芯华章初期，以首席市场战略官的角色，帮助这家企业将市场需求转化为产品及解决方案，这也是他在此前更长期的职业经历中擅长的工作，而现在将在新的架构下进一步扩大其经验优势。

AI成为下一代EDA突破口

芯华章在EDA行业相比国内外龙头企业，属于后发者，在守正创新方面亦具备“后发优势”。

依托于二十年的EDA研发经验，联合CEO齐正华向《科创板日报》表示，回顾这些企业过去数十年的积累，芯华章能够更加明确如何用创新技术去迭代、打磨特定需求的软件工具，避免“踩坑”，极大推动公司产品化进展。

齐正华与谢仲辉此前也对EDA厂商的开发模式也有过深度探讨。传统企业技术开发更偏向于瀑布式的工作流程，即一道流程充分验证过后再到下一步。而芯华章现在更倾向于采用敏捷开发的理念，即借鉴互联网行业的快速迭代逻辑，降低每一个开发阶段的验证周期和成本。

借助敏捷的开发模式，芯华章也得以快速搭建起数字前端平台式解决方案。据了解，芯华章迄今已发布十几款数字验证产品，专利覆盖从芯片到系统的验证EDA全流程。

芯华章没有将眼光局限于国产化市场，而是进一步把EDA 2.0战略置于全球范围。

据谢仲辉介绍，芯华章的全球化战略已经迈出了重要一步，一是公司已经具备技术比肩大厂的实力，二是产品已经获得了国际大厂的认可。

未来AI与EDA工具的结合，将有望成为芯华章进军全球市场的一大利器。

以近日芯华章与中兴微电子共同发布的技术案例为例，双方选择联合研发基于大语言模型（LLM）的SVA生成，并引入工业级创新评估系统SVAEval，解决在高性能CPU与AI芯片设计中，复杂时序逻辑的手工编写耗时耗力、容易因边界条件遗漏导致验证漏洞的问题。

在中兴微的项目实测中，该系统展现出强大的场景适配能力，且复杂断言开发效率提升40%以上，原本需要3天的调试周期缩短至数小时。

AI技术在赋能芯华章产品的同时，芯华章产品工具也能够为AI底层芯片开发提供支持。这是由于芯华章对国产EDA产业而言，补齐了数字前端验证工具的不足，提供的差异化方案，能够实现国产数字大算力芯片的开发。

据介绍，芯华章的一款形式验证工具GalaxEC-HEC，能够专门为算力芯片算子做验证，验证速度达到国际主流工具的数倍至上百倍。在国产AI芯片制造工艺受限情况下，设计厂在算子、架构方面的创新，使得浮点运算能力中有非常多的算子，传统动态仿真工具十分耗时，即便是海外厂商工具也难以进行验证，芯华章通过与国产芯片厂商紧密合作，利用创新技术在GalaxEC-HEC中优化底层Solver性能，并以大模型自动生成验证断言（Assertion）代码，提供自动训练和评估系统。能够对AI算子进行验证，帮助客户缩短开发周期。

此外，云化平台战略也成为芯华章EDA工具开发的差异化抓手。通过整合国产算力资源与开放API生态，芯华章的工具可兼容混合云环境，帮助中小芯片企业以更低成本实现复杂验证。“国际大厂的云服务定价策略跟业务模式，对中小企业来说并不是那么友善，我们要做的是让客户按需付费。”

结言：

芯华章不会“再造一家Synopsys”，而是要自己定义新规则。

“国产半导体面对的挑战是很多的，芯华章一直秉持的信念是，不能够依照美国或者行业主流的方式去提供工具替代，这种集中替代的方式是很痛苦的。”谢仲辉认为，从新能源汽车、DeepSeek大模型算法等其他产业的案例来看，路径创新才能够帮助产业建立竞争力。

借由此次企业架构变革，芯华章透露出来的野心，概括来讲是抓住两大历史性机遇：

一是智能化拐点，以AI辅助工具重构EDA工作流；二是生态化平台，通过开放API串联国产IP、制造、封测环节，打造自主可控工具生态并推向EDA 2.0。

以上目标的实现，有赖于芯华章这样一家中国硬科技企业的破局智慧。