据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，TGV激光微孔设备是玻璃基板制造的核心环节。公司是A股为数不多同时实现晶圆级与面板级TGV（玻璃通孔）封装激光技术全覆盖的设备商。

①政策推动制造业全流程智能升级，公司卡位了“人工智能+制造”的智能装备、中试验证与算力底座三大环节；②Agent驱动CPU密集型任务井喷，国产AICPU迎来需求拐点，公司参股子公司在CPU商业化与生态验证进展顺利，在售芯片已获得多家客户认可；③薄壁交叉滚子轴承在各类精密减速机中扮演着不可或缺的角色，是其实现高精度、高刚性回转运动的核心支撑元件，国内厂商正积极研发打破垄断。

Meta旗下AI智能体应用Meta Muse横空出世带动AI应用集体走强。国内“Agentic AI”知名企业入主该公司，腾讯持股约27%为其第一大股东，有望与上市公司形成强强联合协同发展。

①今年以来AI服务器带动的PCB高多层化使电子布需求激增，公司特种纤维布产品已覆盖低介电一代、低介电二代、低膨胀及超低损耗低介电（Q布）全品类；②相较纯地产公司而言RWA+地产更具备想象空间，公司旗下的金融科技平台已获取香港证监会数字资产投资组合管理牌照升级。

铋是制造碲化铋基热电材料的核心原料，产业结构与铟/磷化铟高度相似，上游高纯铋战略价值凸显，公司已打通从铋、碲原料到TEC器件的完整制造链路。