①由复旦微电子与支付宝共同研发的“碰一下”专属新芯片正式发布，目前该款芯片已获得来自支付宝首批超千万的大订单。另一款用于“碰一下”支付以外应用场景的新芯片也已在研发中，预计订单量将突破亿级。
                                    ②“碰一下”终端收款设备由蓝思科技制造开发，目前已量产交付。

①台积电最新发布了1.4纳米级半导体工程技术A14详细配置，超越当前3纳米和即将量产的2纳米制程；
                                    ②A14计划于2028年投产，预计在相同功耗下实现15%的速度提升，或在相同速度下降低30%的功耗，逻辑密度提升20%以上。

①科创板公司一季度财报披露进入集中期，多家高创新、高成长性企业显示创新活力，AI芯片、软件设计、化学制药龙头集体交出亮眼成绩单；
                                    ②自今年4月以来，科创板已有85家企业披露一季度财报，其中64家一季度营收实现正成长，43家归母净利润取得同比增长或减亏。