《科创板日报》22日讯，近日，汽车电子芯片研发商仁芯科技完成数亿元A轮融资，本轮投资方为杭金投基金、移为通信、长江汽车电子、浙江大华投资、陕汽集团、杭州临空产业基金。仁芯科技成立于2022年，专注于汽车电子芯片研发销售、软件服务和模组解决方案，在研产品为车载SerDes芯片，预计2023年实现量产和销售。根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为80.78%。