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三星4nm逻辑芯片测试生产良率已达40%以上
《科创板日报》17日讯,三星4nm逻辑芯片的测试生产良率已超过40%。由于该逻辑芯片是三星12层HBM4的关键组件,良率的提升预计将加速三星HBM4的开发。 (ChosunBiz)
半导体芯片
HBM
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