小米成立芯片平台部前高通高管秦牧云担任负责人

财联社4月15日电，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。 (新浪科技)

①2023年法院对小米诉聚好看科技股份有限公司商业诋毁一案做出一审判决，判令其在微博置顶位置连续七日刊登声明消除影响，并赔偿小米公司经济损失及合理开支共计55万元；
                                    ③小米法务部今日官方微博发布声明，表示收到法院终审判决，驳回聚好看公司的上诉，维持原判。

①三星于周二发布超薄版旗舰智能手机Galaxy S25 Edge，厚度仅5.8毫米，重163克；
                                    ②行业分析师预计，“纤薄”将成为2025年下半年手机一大趋势；
                                    ③行业分析师预测苹果、荣耀和小米可能推出超薄设计手机，以应对市场竞争和宏观经济环境的挑战。