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SK海力士今年资本开支上调超30%
《科创板日报》14日讯,据业内相关人士透露,由于科技巨头对HBM需求大幅增加,SK海力士近日敲定上调今年资本开支计划,从年初定下的22万亿韩元上调至29万亿韩元(约合1480亿元人民币)。SK海力士新DRAM生产基地清州M15厂的设备将于10月到厂,较原计划提前两个月,公司已通知设备供应商相关事宜。据悉,SK海力士预计将从今年开始向博通大规模供应HBM,英伟达也要求其提前交付HBM。 (The Elec)
HBM
半导体芯片
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