①据财联社创投通数据显示，3月国内半导体领域统计口径内共发生64起私募股权投融资事件，已披露的融资总额合计约23.50亿元，环比增加8.34%；
                                    ②本月的投资方包括红杉中国、东方富海、基石创投、哈勃投资等，芯片设计领域投融资活跃，共发生25起融资，披露的融资总额约12.2亿元。

①3月中基协备案的私募股权投资基金共354支，环比增16%；其中239支基金有机构LP出资（不含关联出资），认缴资本约1013.81亿元，环比增23%。
                                    ②分地区看，江苏出资最活跃，北京出资规模最高。
                                    ③财政部出资100亿元参与国家军民融合产业投资基金二期，为出资额最高的LP。

①本周国内统计口径内共发生71起投融资事件，环比增加7.58%，已披露的融资总额合计约35.79亿元，环比减少56.73%。
                                    ②先进制造、医疗健康、集成电路等领域活跃度居前；先进制造披露的融资总额最多。
                                    ③爱芯元智完成超10亿元C轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。