①本周（5.17-5.23）国内共发生83起投融资事件，环比增加12.16%；已披露的融资总额约45.90亿元，环比增加137.58%。
                                    ②医疗健康、先进制造活跃度居前，金融领域披露的融资总额最多。
                                    ③Airwallex空中云汇完成3亿美元F轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

①4月国内半导体领域已披露的融资总额合计约109.06亿元，较上月23.50亿元增加364.09%；
                                    ②4月半导体领域红杉中国、华登国际、韦豪创芯、顺为资本、深创投等机构活跃。