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科创板“硬卡替”组合拳显效!多个关键领域自给率及国产化率显著提升
①科创板开板至今,“硬卡替”组合拳持续显效,在多个关键领域实现了核心突破。
                ②在集成电路领域,芯片自给率显著提高,国产替代潜力增强;多家高端装备制造及新材料公司产品跻身行业前列;重大疾病创新药“破冰”。

财联社4月11日讯(记者 陆婷婷)一条集成电路生产线的投资额可达到百亿元以上;一款创新药从开展临床试验到获批上市平均需7.2年;一种新材料的研制往往要经历数十道工艺、上百个工艺控制点管控……作为我国资本市场发展新质生产力、实现高水平科技自立自强的主阵地,科创板开板至今,“硬卡替”(指的是专注硬科技、攻破卡脖子技术、实现国产替代)组合拳持续显效,在多个关键领域实现了核心突破,进一步筑牢科技创新“压舱石”。

集成电路:芯片自给率显著提高 国产替代潜力增强

近年来,在外部环境复杂多变、国家政策坚定扶持、行业周期向好复苏等多因素共振下,集成电路行业迎来快速发展期。

事实上,科创板公司目前在半导体材料、设备、芯片设计等多个细分领域已展现出与国际巨头并肩、甚至于“弯道超车”的研发实力,具备全面实现国产替代的潜力。

中芯国际(688981.SH)、海光信息(688041.SH)、寒武纪-U(688256.SH)等一批科创板代表性企业长期致力于提升半导体本土制造水平、国产GPU服务器性能以及AI芯片计算能力。

龙芯中科(688047.SH)是引领国产替代进程加速的缩影之一。公司不断提升芯片研发、生产到软件生态三个环节的自主可控水平,其近两年推出的龙芯3A6000处理器、3C6000/D 32核服务器芯片等拳头产品自测性能分别达到英特尔10代酷睿水平、英特尔至强6338处理器水平。

国内模拟芯片市场长期呈现由德州仪器(TI)、ADI等美国大厂主导的格局,在汽车等高端模拟芯片领域国产化率仅为10%。

不过,受近期关税政策影响,美国半导体产品、设备在中国市场预计面临销售征税压力,将影响其在中国市场的竞争力。4月11日,半导体协会发文定义进口报关时的原产地申报标准,市场预期将提高海外模拟芯片大厂德州仪器(TI)及其他美国主要模拟芯片厂商的出口成本,降低其高毛利与价格优势。

市场分析认为,受外部政策影响,科创板国产模拟芯片厂商有望在汽车电子等高壁垒领域加速国产替代,进一步提升内需份额。

思瑞浦(688536.SH)、纳芯微(688052.SH)等公司在汽车领域的产品布局较为广泛,覆盖信号链、电源管理等丰富品类,已在汽车隔离芯片等细分技术领域崭露头角,产品性能超越国际竞品。

材料领域,天岳先进(688234.SH)相关产品最新市占率已跻身全球前三,在碳化硅衬底最前沿领域已全面稳固掌握晶体生长、缺陷控制、加工检测及部件自制等的全技术链条突破。近期,公司亦推出行业首发的全系列12英寸碳化硅衬底产品。

半导体设备领域,中微公司(688012.SH)核心产品CCP刻蚀设备Primo D-RIE®以及下一代产品Primo AD-RIE®有近600个反应台在国际最先进的逻辑产线上量产,其中相当一部分机台应用于5纳米及更先进的生产线。

中微公司表示,过去通常需要三到五年开发一款新设备,现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备,并顺利进入市场。2024年度,公司为先进存储器件和逻辑器件开发的六种LPCVD薄膜设备已顺利进入市场。此外,公司宣布进军量检测设备中最难的电子束量检测设备研发。

在“全链条式”追赶下,根据市场机构数据显示,中国芯片自给率已从2018年的16%显著提高至2024年的30%左右。

制造业:多家高端装备制造及新材料公司产品跻身行业前列

我国高端装备制造与新材料行业的蓬勃发展进一步夯实制造业自主可控基础。据统计,科创板已有超百家高端装备制造业企业齐聚,囊括工业母机、工业机器人、激光加工等先进工艺装备,下游覆盖轨交、汽车、电力、航空、物流等国计民生重点领域。与此同时,50余家新材料企业登陆科创板,相关公司业务布局覆盖电子元器件材料、超导材料、硬质合金材料、碳纤维、动力电池材料等多个关键领域。

高端装备方面,科德数控(688305.SH)先后主持或参与国家及地方课题项目70余项,解决了航空、航天等产业对高精尖加工设备的迫切需求,实现1300余台规模化应用,成功填补多项国内技术空白,核心零部件自主化率达85%,国产化率达到95%。

铁建重工(688425.SH)与中铁十四局和铁四院共同打造的我国自主研制、最大开挖直径达16.64米的“江海号”盾构机,于4月9日在新“万里长江第一隧”海太长江隧道正式开启盾构穿江作业,面对复杂地质与超高精度要求,展现了“大国重器”的技术实力。

另一方面,多家新材料公司攻克了一批核心基础零部件、关键基础材料和先进基础工艺的“卡脖子”技术难题,是制造业背后的“隐形冠军”。

其中,中复神鹰(688295.SH)成熟掌握万吨级干喷湿纺高性能碳纤维制备技术,在国内首次构建了完全自主知识产权的万吨级干喷湿纺碳纤维生产体系,建成全球单体规模最大的干喷湿纺高性能碳纤维生产基地。

2024年度新上市科创板公司佳驰科技(688708.SH)则凭借在隐身材料的薄型化和轻量化方面取得的重要突破,填补了市场空白,为国内隐身战机等装备提升隐蔽性、实用性提供关键支撑。

生物医药:重大疾病创新药“破冰”

生物医药产业是科创板支持的核心领域之一。

据悉,自科创板开板以来,共有20家创新型生物医药企业采用第五套上市标准先后上市,另有百济神州(688235.SH)、百利天恒(688506.SH)、诺诚健华-U(688428.SH)等3 家上市时未盈利的创新药企业采用红筹企业标准等登陆科创板。这一批创新药企业积极布局抗体药物、ADC(抗体偶联药物)、寡核苷酸药物等前沿技术,广泛聚焦恶性肿瘤、自身免疫性疾病、艾滋病、罕见病等重大疾病领域,不断提高创新药物的可及性和可负担性。

目前,诸多科创板公司已亮出硬核答卷。

荣昌生物(688331.SH)的泰它西普治疗重症肌无力的Ⅲ期临床试验数据近日被选为“最新突破性研究”,在2025年美国神经病学会年会(AAN)上进行重点口头报告,凭据出色的患者改善率,有望改写该疾病领域的全球治疗格局。

百克生物(688276.SH)近两年在带状疱疹预防与肿瘤免疫治疗领域取得里程碑式进展,公司推出的国内首个适用于40岁以上人群的带状疱疹减毒活疫苗以单剂接种方案及1384元/剂的普惠定价策略,终结了进口疫苗的市场独占局面。

康希诺(688185.SH)首创基于类病毒颗粒(VLP)技术的重组脊髓灰质炎疫苗VLP-Polio获得盖茨基金会提供的总计超过1700万美元的项目资助用于支持公司的深入开发,有望为全球根除脊髓灰质炎贡献力量。

医学影像设备是医疗器械行业中技术壁垒最高的细分市场,在这一领域,联影医疗(688271.SH)打破“GPS”三巨头(GE医疗、飞利浦医疗、西门子医疗)的市场垄断,为国产医疗设备贴上一张张行业首款、国产首款、世界首创标签。此外,公司研制的全身5.0T磁共振uMR Jupiter已成为目前全球唯一同时具备NMPA、FDA以及CE许可的全身人体临床超高场磁共振设备。

财联社记者行业观察 半导体材料
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