打开APP
×
18:35 三星计划4月实现8层HBM3E量产
《科创板日报》9日讯，三星电子正在进行HBM3E 8层和12层产品的资格认证测试，其计划最早于本月向英伟达大量供应8层产品，并计划在今年上半年供应12层产品。 (Sedaily)
HBM 半导体芯片
阅读 48085
特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功，请去微信添加