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三星计划4月实现8层HBM3E量产
《科创板日报》9日讯,三星电子正在进行HBM3E 8层和12层产品的资格认证测试,其计划最早于本月向英伟达大量供应8层产品,并计划在今年上半年供应12层产品。 (Sedaily)
HBM
半导体芯片
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