《科创板日报》3日讯，近日，汉方新材料科技（广州）有限公司完成数千万元Pre-A轮融资，本轮投资方为华登国际、信远正合、前海汇丰达。本轮融资资金将用于加大研发投入、进一步拓展市场以及团队升级。汉方新材成立于2023年，总部位于广州，专注于半导体高端粘合剂，打造半导体材料平台型企业，包括导电或非导电胶、胶膜、以及高导热烧结材料等产品，在LED、IC封装、消费电子及汽车电子等行业广泛应用。根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为63.18%。