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08:23 三星重新设计12层HBM3E 预计5月再次送审
《科创板日报》2日讯，三星电子近日开始重新设计其HBM3E 12层产品，并将于5月再次接受英伟达的质量测试。此前三星电子向英伟达发送了一份HBM3E 12层样品，但在性能方面未达要求。 (nate)
HBM 半导体芯片
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