打开APP
×
18:38
联电新加坡Fab 12i晶圆厂扩建 新厂第一期投资达50亿美元
《科创板日报》1日讯,联电在新加坡举行新加坡Fab 12i晶圆厂扩建新厂开幕典礼。该扩建新厂第一期总投资达50亿美元,预计2026年开始量产。Fab 12i扩建新厂将提供22/28 nm制程技术,该项目第一期月产能规划为3万片,将使Fab 12i晶圆厂的整体产能突破每年100万片12英寸晶圆大关。 (台湾经济日报)
半导体芯片
阅读 51704
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加