《科创板日报》31日讯，近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称“芯明智能”）完成数亿元A+轮融资，由开远实业领投，合肥产投和肥西产投跟投。芯明智能是一家专注于空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业，成立于2020年。其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，已在全球范围内应用于泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。本轮融资将用于加大研发投入、扩大生产规模以及市场拓展。芯明智能在A轮融资中已获得知名机构投资，此次A+轮融资进一步巩固了其在芯片设计和AI芯片领域的领先地位。