《科创板日报》3月28日讯（记者 郭辉） 华虹半导体发布2024年度财报。公告显示，2024年实现营收143.88亿元，归母净利润为3.81亿元。

华虹半导体表示，全球半导体产业在经历需求疲软、库存高压的行业寒冬后，2024年逐步迎来复苏。其管理层进一步表示，展望2025年，全球半导体市场预计延续温和回升态势，AI应用渗透将加速手机、计算机、汽车智驾等领域的升级需求，工业与新能源等领域需求也有望逐步复苏。

财报显示，2024年行业特色工艺产品需求强劲，华虹半导体全年平均产能利用率接近100%；折合8英寸后的全年晶圆出货量同比增长超过10%。

单季度来看2024年华虹半导体业绩表现，收入呈逐季提升趋势。其中，2024Q4营业收入同比提升18.50%。

根据第三方研究机构IBS统计数据显示，2024年全球半导体市场销售额约为6323亿美元，同比增加20.3%。

不过当前半导体市场复苏呈现结构性分化趋势。在AI及部分消费电子的带动下，先进制程芯片需求持续强劲，而成熟制程芯片需求尚未回到繁荣期，供需关系仍处于不平衡状态。

华虹半导体表示，公司将坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC+功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台。

华虹半导体在技术平台方面，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、逻辑与射频等特色工艺。

财报显示，若收入按技术类型划分，由于AI相关需求快速增长及消费电子复苏驱动，2024年华虹半导体独立式非易失性存储器、模拟和电源管理、逻辑与射频三大产品线收入及占比取得较大幅度增长。

独立式非易失性存储器方面，华虹半导体正在与客户协力推进自主开发NORD闪存技术以及传统ETOX闪存技术，已在汽车电子领域批量供货；48nm NOR Flash平台实现更小存储单元的芯片产品量产。

模拟与电源管理方面，华虹半导体涵盖12英寸主流技术节点以及不同电压器件的工艺平台，与客户在手机、白电、智能电动汽车以及新兴应用市场的各类电源管理芯片取得进展。

值得关注的是，尽管华虹半导体并不直接参与AI芯片生产，但得益于手机及部分消费电子市场的回暖，华虹半导体在年报中表示，其模拟与电源管理相关工艺平台产品需求旺盛，同时AI渗透逐步增强，带动AI相关周边电源应用需求增长较快，公司亦从中受益。

华虹半导体是国内主要的射频及图像传感器技术制造方案提供商。在逻辑与射频方面，目前其55/40nm特色工艺以及RFCMOS工艺大规模量产，65nm RF SOI工艺进入量产阶段，应用于高端手机主摄的BSI图像传感器芯片在55nm实现大规模量产。

嵌入式非易失性存储器方面，华虹半导体金融IC智能卡已迭代至55nm工艺节点并规模量产；多个工艺节点生产的全系列MCU芯片已量产，并助力客户在汽车电子、高端家电、工控等领域稳步进入本土市场供应链第一梯队，推动本土供应链升级。

功率器件方面，华虹半导体技术涵盖中低压MOSFET、中高压深沟槽超级结MOSFET和高压IGBT三大类。随着国内新产能的不断投产释放，工业、新能源等终端需求相对疲软，行业供需平衡关系受到挑战。不过，华虹半导体财报显示，其工业控制及汽车电子类高端市场应用产品的比例在新品导入中持续增加，未来公司将继续积极与客户携手开拓市场，巩固市场领先地位。

2024年，华虹半导体研发投入力度进一步提升，合计为16.43亿元，同比增长11.13%；研发投入占全年收入的比例也进一步提升，达到11.42%，同比提升2.31个百分点。

产能方面，华虹制造项目（华虹九厂）已于2024年底投片量产，达成重要营运里程碑。在工程研发、市场、客户与供应商的协力推动下，产品快速导入，预计将于2025年第一季度起开始产能爬坡。据了解，该项目规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功率器件，主要应用于车规级工艺制造平台。随着2025年华虹制造项目进入爬坡阶段，华虹九厂将与华虹无锡项目（华虹七厂）形成柔性产能配置，更好地满足客户需求。

华虹半导体表示，展望2025年，预计全球半导体市场温和回升，AI持续强劲，中国半导体市场同样充满韧性。在全体管理层的带领下，公司将全方位提升管理及营运效能。研发方面，依托华虹制造项目新产线，大力推进关键技术平台的提升，补齐短板，重点突破，丰富产品组合，提高公司核心竞争力；市场方面，围绕推动国内生态链建设，做大做强国内客户群体，与海外战略型客户促成“China for China”策略的落地。