①已发布年报的汽车制造业发债主体合计26家，合计发债规模232.46亿元。
                                    ②在当前拉动内需的政策驱动下，汽车行业营收表现仍具备上行空间，其中不少依托国内市场的新能源汽车产业链发债主体整体利润上行较大。

①多家半导体设备厂商表示，其公司产品在今年的市场需求，受AI、5G、物联网、新能源汽车及其他新兴应用等增长推动，行业整体景气度持续回升；
                                    ②在国际贸易政策激烈变化下，国产半导体设备商依旧看好海外市场的成长机会，并通过与国内外同行、客户、供应商等加强合作，共同抵御风险。

①华峰测控、芯碁微装等7家公司亮相2024科创板半导体设备专场集体业绩说明会；
                                    ②多家公司表示正提高核心零部件国产化率，提高应对国际竞争和技术封锁的能力；
                                    ③与会公司表示，今年国内半导体封测设备领域成长性良好，公司在手订单充足。