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15:36 台积电加快先进封装产能扩张 预计今年SoIC产量翻番至1万片
《科创板日报》26日讯,台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张,其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能,预计最早于2025年4月开始安装设备,并可能于下半年开始量产;后者任务是提高SoIC技术产量,原定于2025年底进行设备安装,现已提前至8月,预计今年SoIC产量翻番至1万片,并且在2026年再翻一番。 (MoneyDJ)
台积电 半导体芯片
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