①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①CPO概念股源杰科技已跃居A股市场第二高价股。此外，截至周五收盘，美诺华录得6天5板，融捷股份4连板。
                                    ②梳理3.1-3.29期间接受机构调研次数、机构来访接待量前十个股名单（附表）及最近一个月牛股最新机构调研情况。

①银河通用、智平方、千寻智能、原力灵机、星动纪元创始人罕见同台；
                                    ②数据、模型泛化能力、成本等对行业发展带来挑战；
                                    ③标准是规模化落地关键，具身智能首个行业标准发布；
                                    ④行业融资热潮持续，呈现“两头热、中间冷”特征。