①在6月4日的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。
                                    ②东吴证券认为，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。

①台积电董事长兼总裁魏哲家透露，目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。
                                    ②券商称玻璃基板为“AI时代先进封装的新一代底座”，量产落地核心瓶颈在于这些环节>>

①扩建将通过LG Innotek旗下越南子公司直接投资进行，计划于今年7月开工建设；
                                    ②新厂计划生产射频系统级封装、倒装芯片级封装和倒装芯片球栅阵列封装等半导体衬底；
                                    ③LG Innotek方面表示：“由于预计市场将持续增长，通过扩建投资来扩大产能是绝对必要的。”