①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①微软探索高温超导重构数据中心供电；
                                    ②欧洲汽车电池公司搁置超级工厂计划；
                                    ③千问日活跃用户数达到7352万；
                                    ④欧洲汽车电池公司ACC搁置超级工厂计划。