①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①国投瑞银通报白银基金超95%千元以上投资者已和解；
                                    ②公司称，将逐步减少并适时关闭线上和解渠道；
                                    ③国投瑞银通报和解收官，将保留多元渠道解决剩余诉求。

①SpaceX计划最早本周提交IPO申请，拟募资超750亿美元；
                                    ②英特尔和AMD将上调CPU价格；
                                    ③Sora上线半年即关停，OpenAI将全面停止AI视频生成服务。