①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①4月资金面大概率呈季节性转松态势；
                                    ②月内波动可能主要集中在税期和跨月前；
                                    ③预计今年特别国债或将在二季度开始主发；
                                    ④宏观总量政策或短期步入“观察期”。