①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①SpaceX与特斯拉联合发布Terafab项目，目标年产能为1太瓦计算能力；
                                    ②Terafab将由SpaceX和特斯拉共同运营，主要生产两类芯片：针对边缘计算和推理的芯片，以及高性能太空应用芯片；
                                    ③马斯克还指出，预计80%的芯片将被用于太空，剩下的20%用于地面。