①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①偿付能力二期全面执行影响已逐步消化，三期新政仍在酝酿；
                                    ②个别中小险企减仓操作影响小；
                                    ③保险业负债端增量资金规模大，增持股票趋势不会改变。