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三星8层HBM3E接近进入博通供应链
《科创板日报》21日讯,三星电子近日在博通的8层HBM3E质量测试中表现出色。分析表明,博通理想的HBM3E速度要求正在得到满足,并且已接近进入供应链。 (Sedaily)
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半导体芯片
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