财联社
财经通讯社
打开APP
【风口研报·公司】深耕PCB+半导体两大核心业务,公司逆周期投入即将取得突破,未来有望受益于AI+本土替代双轮驱动;另有一物联网“端云一体”稀缺标的与阿里云深度合作
①深耕PCB+半导体两大核心业务,公司逆周期投入即将取得突破,未来有望受益于AI+本土替代双轮驱动;
                ②阿里云坚定大模型开源路线,分析师强call该物联网“端云一体”稀缺标的有望通过与阿里云深度合作,充分受益科技变革。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
专栏
立即订阅