债市 “科技板” 登场在即专家建言培育科创债投融资生态

财联社3月17日电，近期，债券市场“科技板”成为市场广泛讨论的话题。业内人士认为，债市“科技板”的推出，将进一步畅通科技企业的债券融资渠道，优化资金支持机制，并推动金融机构、科技型企业及私募股权机构等多方主体参与科技创新债券市场，为科技企业提供更完善的全生命周期金融服务。尽管近年来科创类债券品种不断涌现，但目前存在发行人集中、融资堵点、缺乏耐心投资者等问题。多位专家表示，未来须从多方面培育科创企业债券投融资生态，以实现债市资金与科创领域融资需求的高效对接。 (上证报)

①当地时间周三凌晨，印巴爆发二十余年来最严重的军事冲突；
                                    ②有关“印度战机遭击落”的传言引发资本市场关注，法国达索航空股价周三持续走弱；
                                    ③印巴两国的军火贸易变化，也凸显出地缘局势的不断洗牌和重构。

①科技金融组织架构调整节奏不一，路径分化明显。全国性银行的组织架构进入精细化阶段，而中小银行仍在加速“拆墙”建立科技金融专门机构。②有银行创新推出“以人定贷”模式破局。同时，该银行也强调，目标公司的行业市场、研发技术前景、产业认可程度等指标都应纳入考核范围。