《科创板日报》3月15日讯（记者 郭辉）终端SoC芯片商乐鑫科技昨日（3月14日）发布向特定对象发行A股股票预案。

公告显示，乐鑫科技此次再融资拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等，其中1亿元将用于补充流动资金。

乐鑫科技本次定增计划发行股份数不超过约1122万股，据此上限测算其实控人张瑞安对乐鑫间接持股比例将从发行前40.12%降至36.47%。乐鑫科技称，该公司实控权将不会因此次发行改变。

乐鑫科技此次定增预案中，暂未披露发行对象、认购方式及发行价格。届时发行价格将不低于定价基准日前二十个交易日该公司股票交易均价的80%。

融资实施进度方面，目前上述定增方案及相关事项已经乐鑫科技董事会审议通过，目前仍需股东会审议以及交易所、证监会审核。

对于此次再融资的原因，乐鑫科技表示，一方面，网联化及智能化应用场景不断拓展，另一方面，丰富的物联网应用场景也对与之配套的产品技术提出了更高的要求。“终端设备需要支持更加丰富的AI运算需求，需要集成更具有灵活性特色的RISC-V AI加速芯片，以便快速处理本地数据并执行复杂的算法。”

根据TSR发布的报告，使用Wi-Fi技术连接的物联网设备数量将从2023年的35.73亿台上升至2030年的45.49亿台。

目前乐鑫科技的Wi-Fi产品仅涵盖Wi-Fi 4和Wi-Fi 6技术。而Wi-Fi 7作为最新一代的Wi-Fi协议标准，在Wi-Fi 6的基础上引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、增强MU-MIMO、多AP协作等技术，提供更高的数据传输速率和更低的时延，预计能够支持高达30Gbps的吞吐量，大约是Wi-Fi 6的3倍。

据了解，乐鑫科技正在推进Wi-Fi 7技术在智能家居、工业物联网、智慧城市等应用场景中的落地。

在此次定增募投项目中，乐鑫科技Wi-Fi 7智能终端芯片项目计划针对各类终端应用场景，融合主要Wi-Fi 7技术基础，开发具有通用性、低功耗、高性能等特点，同时集成RISC-V处理器、先进网络处理单元和神经网络处理器等先进部件的Wi-Fi SoC。而在Wi-Fi 7 路由器芯片项目中，则主要围绕运营商、零售和商用市场，研发搭载RISC-V处理器及先进网络处理单元的Wi-Fi SoC，开发出针对相关领域的一整套网关等解决方案。

在基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目中，乐鑫科技计划研制新一代端侧AI芯片，主要针对智能家居、智能控制等终端市场，将会是支持主流模型部署并可快速完成AI推理或计算任务的新一代端侧SoC。

据乐鑫科技此前在投资者沟通会上表示，该公司第一款带端侧AI功能的AIoT芯片ESP32-S3自2023年起放量，目前是其AI应用相关的主力产品线，增速很快。

2024年该公司曾联合推广豆包大模型落地在IoT设备的相关应用方案。不过其表示，AI玩具是比较新的应用领域，并且硬件产品开发和推广通常需要较长时间（6个月-1年），不会立竿见影那么快，需要耐心打磨产品。

相比于当前在嵌入式处理器领域占据主导地位的ARM架构，RISC-V在指令集的自主可控性、芯片架构的可扩展性和成本优化上具有明显优势。

乐鑫科技是RISC-V国际基金会的创始战略会员，目前已发布的EPS32-C、H、P系列全线产品均使用基于RISC-V的自研指令集。

据乐鑫科技介绍，我国半导体产业的关键技术及知识产权在一定程度上依赖于海外企业的IP授权，在全球贸易环境不确定性加剧的背景下，无论是国家战略需求领域还是市场化应用领域，企业对自主可控技术的需求日益迫切。RISC-V架构凭借开源技术的独特优势，正快速提升我国国产IP设计与研发的独立性和自主性。

当前国内也正逐步推出各项支持政策鼓励RISC-V的应用与发展。据中国电子工业标准化技术协会RISC-V工委会日前表示，由阿里巴巴达摩院（杭州）科技等主体发起制定的《RISC-V指令集架构矩阵扩展（ME）指令集》《开放精简指令集（RISC-V）配置文件》《RISC-V指令集架构无线矢量扩展（Zvw）指令集》三项团体标准已获批立项，现向全行业及RISC-V工委会成员征集上述三项团体标准参编单位，共同完成标准的制定工作。

据RISC-V国际基金会（RISC-V International）的预测，搭载RISC-V处理器的SoC数量在2024年约为20亿颗，到2030年有望突破160亿颗，年复合增长率超过40%。