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消息称英伟达高管再访三星工厂 HBM3E供应进入关键阶段
《科创板日报》13日讯,英伟达高管于近日访问了三星电子位于天安的封装工厂,审计和测试第五代高带宽内存HBM3E。三星计划在今年第一季度末向主要客户供应HBM3E 8层产品,并力争在上半年完成12层产品的交付。为应对紧张的交付期限,三星甚至将研发下一代HBM4的部分人力投入到HBM3E项目中,此次访问被认为HBM3E供应进入最后冲刺阶段。 (FNnews)
HBM
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