① *麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个,跃升55%。在相同性能下,NPU功耗下降66%,GPU下降58%,CPU性能核心下降41%。
② 预计未来三年内将键合间距推进至720纳米。
财联社3月13日讯,华为终端宣布,华为将于3月20日14:30举办华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会,将推出首款搭载原生鸿蒙正式版的全新形态新机。
