①华峰测控、芯碁微装等7家公司亮相2024科创板半导体设备专场集体业绩说明会; ②多家公司表示正提高核心零部件国产化率,提高应对国际竞争和技术封锁的能力; ③与会公司表示,今年国内半导体封测设备领域成长性良好,公司在手订单充足。
财联社3月13日讯,华为终端宣布,华为将于3月20日14:30举办华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会,将推出首款搭载原生鸿蒙正式版的全新形态新机。
华为终端宣布,华为将于3月20日14:30举办华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会,将推出首款搭载原生鸿蒙正式版的全新形态新机。
财联社3月13日讯,华为终端宣布,华为将于3月20日14:30举办华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会,将推出首款搭载原生鸿蒙正式版的全新形态新机。