打开APP
×
19:48 《科创板日报》12日讯,台积电与联发科今日宣布,双方合作开发业界首款通过台积电N6RF+制程硅验证的无线通信PMU(电源管理单元)+iPA(整合功率放大器)二合一测试芯片。
半导体芯片 台积电
阅读 52020
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加