① *麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%。在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。
② 预计未来三年内将键合间距推进至720纳米。
财联社3月12日讯，今日早间，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东发布视频，官宣原生鸿蒙正式版手机，称首款搭载原生鸿蒙正式版的“想不到的产品”，下周见。
华为终端微博账号今早发布视频，余承东在视频中表示，下周，首款搭载原生鸿蒙正式版的手机就要来了。
余承东在视频中介绍，去年10月原生鸿蒙全面开启公测，目前已收到400万条优化建议、系统迭代了30多个版本、新增超150个功能特性、已有2万个鸿蒙原生应用和元服务上架，同时微信、抖音、高德地图等App下载量已超200万。
