财联社
财经通讯社
打开APP
16:41:12【智洋创新:已将DeepSeek系列大模型接入公司AI智能体系统】
财联社3月11日电,智洋创新在互动平台表示,DeepSeek为通用且已开源的创新AI产品。公司依托自研的“电语”系列工业大模型技术平台,将DeepSeek系列大模型接入公司AI智能体系统,构建了端侧智能体(On-device Agent)生态,通过技术的融合,实现了对公司行业场景方案的赋能。
智洋创新
+0.19%
互动平台精选
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-03-11 16:41:12
2592595 阅读
延伸阅读
云天励飞:近期公司联合华为基于昇腾服务器实现DeepSeek-R1全尺寸模型的本地化部署
恒锋信息:目前未形成“DeepSeek”、“AI智能体”、“机器人”概念范围内的营业收入
国药一致:尚未开展DeepSeek方面部署
行动教育:已接入DeepSeek-R1开源大模型
工商银行:在同业率先完成DeepSeek最新开源大模型的私有化部署
酷特智能:接入DeepSeek大模型 助力公司打造生产智能体集群
海信家电:已部署DeepSeek大模型
新点软件:公司已成功接入DeepSeek的多个在线版本
海尔生物:公司疫苗预约接种系统已接入DeepSeek
品茗科技:已部署DeepSeek大模型
商务合作
热门解锁
【电报解读】快递行业“反内卷”持续推进,浙江义乌率先落地涨价措施,机构测算电商快递平均利润弹性有望达到双位数,这家公司快递业务以国内电商快递为主
快递行业“反内卷”持续推进,浙江义乌率先落地涨价措施,机构测算电商快递平均利润弹性有望达到双位数,这家公司快递业务以国内电商快递为主,另一家已和天猫、拼多多、抖音、快手等主流电商平台在快递和逆向物流等领域开展深度合作。
【金牌纪要库】CoWoP未来有望逐步商用,PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”,mSAP工艺可满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求,有望推动相关设备升级迭代
①CoWoP未来有望逐步商用,PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”,Low-CTE特性的特种材料或成为必然选择;②mSAP工艺极大地提升了高频信号的完整性,满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求,有望推动高分辨率的激光直接成像和激光钻孔设备需求;③树脂是构成覆铜板的基体材料,在降低介电损耗的竞赛中,PPO、PTFE、CH等先进树脂有望加入下一代超高速服务器互连技术的发展。
【公告全知道】PCB+PET铜箔+固态电池+存储芯片+新能源汽车!公司HVLP1-2主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域
①PCB+PET铜箔+固态电池+存储芯片+新能源汽车!这家公司HVLP1-2主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域;②人形机器人+固态电池+算力+AI芯片!这家公司签订人形机器人相关战略合作框架协议;③创新药+生物疫苗+中药+医美!公司已有24款重点产品共28个适应症进入临床阶段且其中包括9款1类创新药。
评论
热度
最新
发送