①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①国巨旗下基美宣布对聚合钽电容产品线T523系列调涨价格，预计4月1日生效；
                                    ②公司表示，过去三年其聚合物钽电容产品线于多个关键市场领域需求大幅攀升；
                                    ③自去年起，包括松下、风华高科、顺络电子在内多家被动元件企业已调涨产品价格。

①世界先进成熟制程订单激增，成为中东地区晶圆供货受阻背景下的替代方案之一；
                                    ②力积电表示，其订单量明显回升，正密切关注市场变化。