①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①韩国锦湖石化和日本三菱化学已通知韩国半导体设备企业上调工程塑料价格；
                                    ②在半导体产业链中，用于设备及相关零部件的工程塑料占生产成本的10%至20%。

①上交所官网显示，因芯密科技主动撤回发行上市申请，上交所决定终止其首次公开发行股票并在科创板上市的审核； 
                                    ②芯密科技成为今年以来，被抽中现场检查的IPO申报企业中首家终止上市进程的公司。