①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①半导体大厂英飞凌2月5日发布涨价通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。
                                    ②国际一线厂商调价上移了行业价格天花板，为国产模拟及功率厂商提供了宝贵的盈利改善空间与替代机遇。

①周三德州仪器宣布以75亿美元收购芯科实验室，预计2027年上半年完成交易；
                                    ②芯科实验室专注于物联网无线设备芯片，此次收购将增强德仪的技术与知识产权，实现规模效应。
                                    ③德州仪器在工业和汽车市场的需求复苏，收购芯科实验室将有望加速其增长。